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• 2013-09-24 01:25
• 工商時報
• 記者涂志豪／台北報導

　晶圓代工二哥聯電28奈米良率獲得重大突破，在陸續解決光罩、材料等問題，近期表現可用「勢如破竹」形容。據了解，上半年聯電28奈米良率已快速拉升到70％以上，部份晶圓良率甚至超過80％，獲聯發科青睞、擴大下單。

　聯電先前推估本季晶圓出貨將季增3～4％，法人推估9月營收應可維持百億元以上，由於28奈米良率拉升後有助於提高毛利率，第3季營業利益率將達6～9％，遠優於第2季的3.6％，單季本業獲利有機會超過20億元，較第2季成長接近1倍。

　看好聯電營運表現明顯轉佳，推升聯電昨日股價上漲0.5元，終場以12.6元作收，成交量達123,277張，其中外資買超27,397張，三大法人買超34,272張。

　去年底，聯電開始建置28奈米產能，雖已敲下聯發科、高通28奈米代工訂單，但上半年良率一直處於50％左右，無法突破，所以良率早已拉高到90％以上的台積電，及第2季良率已拉升到70％以上的格羅方德（GlobalFoundries）等2家業者，分食手機晶片28奈米訂單，聯電則是吃不到。

　不過，在聯發科協助調整參數後，聯電近期28奈米良率出現大躍進，並陸續解決光罩及材料等問題。據設備業者指出，聯電8月之後28奈米良率已經明顯拉升，近期不僅有效突破70％並維持穩定，最佳批次（golden lot）良率還看到80％以上，等於已可進入真正放量投片階段，並提前在9月開始小幅挹注營收。

　法人指出，聯電28奈米仍以氮氧化矽（PolySiON）製程為主，良率大幅拉高後，已有助於爭取到低價手機晶片代工訂單，如聯發科已開始擴大對聯電28奈米製程投片。至於聯電28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程雖然良率仍然不佳，不過也有不錯的進展，明年初應可順利進入量產階段，屆時可望拿下高通代工訂單。

　除28奈米製程傳出良率拉升及接獲聯發科大單好消息外，聯電40奈米接單仍然強勁。雖手機晶片廠有意將WiFi晶片整合在手機基頻晶片當中，但因整合速度未如預期在下半年發生，讓聯電第3季802.11ac及802.11n等無線網路晶片訂單續強，也有效支撐40奈米及12吋廠產能利用率在高檔。